吉林华微电子股份有限公司

科研

20100929 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 专利

2011/12/7 | 来自:

2010年9月29 日 获得 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 专利  专利号:ZL 2009 2 0094211。0

 

友情链接:
版权所有:华微电子 建议使用IE9以上浏览器,分辨率1440*900以上 技术支持:
盈盛国际现金ys777555丨国内最顶尖彩票平台 幸运彩票APP下载丨专注于彩票的安全购彩平台 万美彩票-万美彩票平台丨娱乐在线 933彩票注册下载APP送33元丨安全购彩 香港跑马彩票3分钟丨安全购彩 盈盛国际现金ys777222丨国内最顶尖彩票平台 金马彩票-JM858.COM-【安全购彩平台】 彩神app下载丨最新网址